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冷卻現(xiàn)在已成為一個非常熱門的話題。
明顯的例子是微處理器,它為現(xiàn)代生活提供了如此多的動力。隨著芯片上晶體管數(shù)量的穩(wěn)步增加,產(chǎn)生的熱量也在穩(wěn)步增加。而且,最重要的是,由于新型設(shè)備的小型化程度和密度更高,這些熱量是在更小的面積上產(chǎn)生的。
高性能計算從半導(dǎo)體級別開始,半導(dǎo)體級別是控制電流流動的導(dǎo)體和絕緣體的接口,構(gòu)成了所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。
然而,由于高功率耗散,對提高性能的持續(xù)需求產(chǎn)生了熱影響。管理功耗是決定其速度、效率和可靠性的關(guān)鍵因素。因此,擁有強(qiáng)大的熱管理解決方案對于優(yōu)化性能和延長這些組件的使用壽命至關(guān)重要。
我們稱之為“熱管理”,即用于將系統(tǒng)保持在工作溫度范圍內(nèi)的工具和技術(shù),因為許多應(yīng)用的要求不僅僅是降低某物的溫度。
很少有產(chǎn)品類別能夠免受無效熱管理的物理后果的影響。運輸、半導(dǎo)體制造、信息技術(shù)、生命科學(xué)、消費電子等越來越依賴于創(chuàng)新的熱管理方法。這些市場要求的唯一實質(zhì)性差異是功率耗散的大小。
電池電動汽車 (BEV) 牽引逆變器就是一個很好的例子。逆變器將電池提供的直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動車輛的牽引電機(jī)所需的三相交流電。逆變器和電機(jī)的設(shè)計非常高效,從電池中提取的 90% 以上的電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能來驅(qū)動車輛。損失的能量不會簡單地消失,而是轉(zhuǎn)化為熱量。
BEV 中的功率逆變器是現(xiàn)代熱管理中規(guī)模問題的一個典型例子。逆變器和電機(jī)的移動速度為每小時千瓦 (kWh),由于卓越的熱管理,甚至個位數(shù)的收益,在短期和長期內(nèi)都可以節(jié)省大量成本。這可以轉(zhuǎn)化為多個層次的競爭優(yōu)勢,包括續(xù)航里程、壽命和工程簡單性。這意味著更低的物料清單成本。
另一個應(yīng)用是半導(dǎo)體工藝設(shè)備——用于制造微電子器件的工具。這對于保持精確、可靠和可重復(fù)的制造過程是必要的。精確的溫度控制對于確保所生產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量和一致性以及限制缺陷和產(chǎn)量損失是必要的。
反應(yīng)鍵合 Si/SiC 材料
RB-SiC 具有獨特的物理特性組合,包括耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、化學(xué)惰性、高強(qiáng)度和高強(qiáng)度重量比。
對于需要高純度和耐溫性的應(yīng)用,我們生產(chǎn)幾乎任何尺寸或形狀的 RB-SiC 組件,并根據(jù)需要進(jìn)行定制,包括高平整度、大滲透深度和內(nèi)部冷卻通道。
應(yīng)用: 半導(dǎo)體制造、電動汽車 (EV) 和生命科學(xué)儀器儀表。
AI/SiC 金屬基復(fù)合材料 (MMC)
AI/SiC 金屬基復(fù)合材料 (MMC) 具有高比剛度和高熱穩(wěn)定性的獨特組合。
我們的復(fù)合材料系列可以鑄造成尺寸超過 2 m x 2 m 的結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用:半導(dǎo)體制造、電動汽車 (EV) 和生命科學(xué)儀器儀表。
CVD 金剛石
金剛石具有所有材料中高的導(dǎo)熱性,以及硬度和高抗熱沖擊性。
我們擁有金剛石生長(微波等離子體 CVD)、激光切割、研磨、拋光、研磨、激光打標(biāo)和涂層的能力,可以提供直徑達(dá) 145 毫米、厚度達(dá) 2 毫米的 CVD 金剛石材料,并且可以實現(xiàn)超過 2200 W/m-K 的導(dǎo)熱性。
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)通信/電信、半導(dǎo)體制造和生命科學(xué)儀器儀表。
單晶 SiC
傳統(tǒng) Si 的 SiC 基電子器件的主要優(yōu)勢包括降低開關(guān)損耗、更高的功率密度、更好的散熱和更高的帶寬能力。
我們可以大批量生產(chǎn)直徑達(dá) 200 mm 的低缺陷 6H(半絕緣)和 4H(導(dǎo)電)碳化硅晶片。
應(yīng)用:數(shù)據(jù)通信/電信、半導(dǎo)體制造、電動汽車 (EV) 和生命科學(xué)儀器儀表。
熱電冷卻器 (TEC)
TEC 是固態(tài)冰箱,具有主動冷卻、無活動部件和高運行可靠性的優(yōu)勢。
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)通信/電信、電動汽車 (EV) 和生命科學(xué)儀器儀表。
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